Corte de precisão, Desbaste, Polimento e Impregnação a Vácuo

LP70 Desbaste e Polimento do Precisão

Mais de 50 anos de excelência …
A LOGITECH UK está no design e na fabricação de sistemas de lapidação e polimento de precisão há mais de 50 anos.

Os sistemas inteligentes foram projetados para permitir processos rápidos e produzir resultados de alto padrão industrial que podem ser alcançados processo após processo. Toda a nossa ampla gama de equipamentos de precisão é projetada e fabricada por engenheiros da Logitech internamente em nossa sede em Glasgow, na Escócia. Nossos sistemas de lapidação e polimento variam de impressionantes máquinas autônomas a sistemas de bancada, apresentando recursos automatizados e inteligentes para resultados de alta qualidade em uma variedade de materiais. De pastilhas duras Semicondutoras a frágeis seções geológicas finas, nossos sistemas de lapidação e polimento são usados ​​em uma ampla gama de aplicações. Para mais informações sobre os sistemas Logitech,  entre em contato com um de nossos especialistas técnicos hoje para definir a máquina certa da Logitech para as suas necessidades e aplicações.

LP70, UM SISTEMA DE DESBASTE E POLIMENTO DE PRECISÃO MULTI-ESTAÇÃO – ALL NEW.

Essa máquina de bancada foi projetada para executar processos automatizados simultâneos, permitindo que os operadores obtenham resultados repetíveis para especificações de amostra rigorosas. Com quatro estações de trabalho como padrão, este sistema é a solução ideal para ambientes de produção e laboratórios de pesquisa.

Cada estação de trabalho tem uma capacidade de processar wafers e lâminas delgadas – a velocidade do JIG de cada estação de trabalho é controlada individualmente para resultados altamente precisos e o uso de braços de roletes de JIG aumenta a precisão e a repetibilidade. O LP70 também tem capacidade para processar e acomodar diferentes tipos de amostras.

A tecnologia Bluetooth, como o controle automático de nivelamento de placa, proporcionam a medição in-situ contínua do nivelamento da placa, corrigindo automaticamente qualquer desvio das especificações definidas pelo operador, isso garante que as amostras sejam finalizadas com paralelismo perfeito em todas as extremidades. O Bluetooth também permite a coleta de dados em tempo real e a realimentação do indicador digital em JIGS da série PP, permitindo maior controle da espessura do ponto final para maior precisão.

Os recursos intuitivos com funcionalidade aprimorada permitem taxas maiores de remoção de material, com maiores níveis de controle e confiabilidade de processo confiável.

O LP70 é a mais recente adição à nossa linha inteligente de sistemas de lapidação e polimento altamente automatizados. Para obter mais informações sobre a funcionalidade completa e os recursos de processo do LP70, consulte o vídeo do produto e faça o download do catálogo:

  • Características principais do sistema LP70
  • Quatro estações de trabalho, cada uma com uma capacidade de processo de wafer de até 100mm / 4 ″
  • Recursos habilitados para Bluetooth, como controle automático de nivelamento de chapas e coleta de dados em tempo real e feedback do indicador digital em gabaritos para controle da espessura do ponto final e maior precisão
  • Fornecimento de alimentação abrasiva medida através de bombas peristálticas, permitindo aos usuários definir a taxa de fluxo entre 1-100ml
  • A tecnologia do braço oscilante de gabarito aumenta a precisão e a repetibilidade
  • Velocidades de chapas entre 5 e 100rpm, facilitando taxas mais rápidas de lapidação e polimento.

Software Amigável

Instalação, Treinamento e Suporte Técnico no Brasil com certificação ISO 9001.2015 – DNV

ESPECIFICAÇÕES

Alimentação 220-240v 10A / 110v 10A / 50-60HZ
Compatibilidade de JIGS PP5(x4) PP6(x4) PP8(x2) PLJ7(x2) VPB7(x2) WG6(x2)
Velocidade do disco / Plate 5-100 rpm
Diâmetro do disco / Plate 400mm
Altura 1000mm
Profundidade 730mm
Largura 950mm
Monitoramento do nivelamento e planicidade Resolução de 0.1μm
Sistema abrasivo Bomba Peristáltica 1-100ml/minuto

Até 2 Cilindros de 2 litros

Sistema Coloidal Bomba Peristáltica 1-100ml/minuto