Corte de precisão, Desbaste, Polimento e Impregnação a Vácuo

GTS1 / LP70 / IU30

Os equipamentos fabricados pela LOGITECH UK, são reconhecidos mundialmente como o padrão para todo processamento Geológico e preparação de seção fina.
Para este processo, apresentamos os três principais sistemas que irá auxiliar com máxima precisão nos processos de impregnação a vácuo, corte de precisão, desbaste e polimento automático.

GTS1 – Serra de bancada para corte de precisão em 200µm
GTS 1
A serra GTS1, é um sistema de bancada que opera com modernos itens de segurança e quadro de instrumentos de operação externo.
Ela pode realizar cortes de precisão com paralelismo perfeito de 200µm em até 12 lâminas de 28×48 simultaneamente, ideal para laboratórios de laminação e processos geológicos.
Possui disco de alta durabilidade, mesa de vácuo versátil e inteligente, sistema ecológico de recirculação, ciclo de corte automático e ajustável para atender diferentes tipos de processos.

LP70 – Máquina para desbaste e polimento de precisão com nivelamento automático

A LP 70 possui tecnologia exclusiva (Jig-monitor) que realiza em tempo real a leitura da planicidade (côncavo e convexo) da placa de desbaste e ou polimento, corrigindo automaticamente sem a intervenção do operador.
Essa tecnologia permite que os trabalhos sejam entregues com paralelismo perfeito em ambas extremidades da superfície da lâmina ou da amostra, descartando totalmente a necessidade de trabalhos manuais e operador em tempo integral.

IU30 – Sistema de impregnação a vácuo (resina e amostra)

Único equipamento da categoria que realiza vácuo de precisão na resina e na amostra garantindo uma impregnação 100% uniforme isenta de bolhas e contaminação.

Aplicações:

Geologia / Sistemas Ópticos e Opto-Eletrônicos / Semicondutores:
Em muitas áreas do estudo geológico, como mineralogia, petrografia e sedimentologia você é obrigado a analisar as características dos materiais tais como o solo ou rocha. Para ser capaz de fazer isso, uma secção fina tem de ser preparada para exame microscópico. Equipamentos de precisão fabricados pela Logitech UK são ideais para a preparação de seção fina ou ultra-fina. Nossa ampla gama de sistemas versáteis permitem que você realize o corte, polimento e desbaste de seções finas geológicas como rochas, carvão, cimento, minério e solos.

Os sistemas fabricados pela Logitech UK são adaptáveis para a preparação de materiais opto-eletrônicos e semicondutores tais como; silício, niobato de lítio, lítio tantalato, óxido de silício, titanato de bário e materiais semelhantes. Os materiais semicondutores são utilizados em uma ampla variedade de dispositivos, tais como transistores de efeito de campo (MOSFETs, FETs), Integrated Circuits (ICs, MMICs, ASICs), matrizes de plano focal e detectores infra-vermelhos. A importância de polimento óptico no processamento de componentes nunca foi tão grande devido ao desenvolvimento contínuo do mercado de telecomunicações. Quer se trate de sistemas Infra-Red e produção de guia de onda do polímero ou polimento de cabo de fibra óptica.

Cada um dos nossos sistemas são totalmente suportados por uma ampla gama de acessórios e consumíveis, tais como pós abrasivos, panos de polimento e meios de montagem.

Os sistemas Logitech UK são utilizados por organizações em todo o mundo para diferentes processos de preparação de amostras complexas que inclui a preparação de seção fina; Dentes, Ossos, Otólitos, Cerâmica, Metais, Ligas, Polímeros e outros materiais à base de carbono.

O design de precisão e a fabricação de nossos equipamentos permitirá obter os melhores resultados do corte, lapidação e polimento destes materiais.

 

Consumíveis 

 

Carbeto de Silício em pó (SiC): O Carbeto de silício e carbono produzido pela Logitech, possui um rigoroso controle de qualidade de distribuição granulométrica (homogeneização) que garante o perfeito desbaste sem danificar a superfície do material a ser tratado, podendo ser analisado posteriormente em sistemas microscópicos. Ideal para uso como abrasivo no processo de desbaste de rochas, solos, ossos e etc., o SiC está disponível em diferentes granulometrias para fornecer a melhor solução e resultado para aos profissionais.

Óxido de alumínio em pó: Pó de alumínio calcinado ultra fino para lapidar e polir materiais.

Panos de polimento Logitech Geochem: São ideais para o polimento de materiais geológicos ou semicondutores III-V. As almofadas Logitech IC1000 e os feltros são projetados especificamente para polir áreas, onde a obtenção de uma superfície de alta precisão é crítica. Eles podem ser usados ​​em uma ampla gama de materiais, incluindo; GaAs, silício, vidro, metais, quartzo, cerâmica, cobre e filme fino de diamante.

Polimento com óxido de cerio em pó: Polimento final de materiais para padrões de polimento “ópticos”.

Fluidos e pós de limpeza: Líquidos e pós de limpeza da Logitech são desenvolvidos na base de solventes. Eles são adequados para a maioria das aplicações de limpeza de amostras e substratos, incluindo em bolachas semicondutoras ultrafinas.